TSMC vergibt Milliardenauftrag an US-Chiphersteller GlobalFoundries

Der taiwanische Chipkonzern TSMC will einen Teil seiner Produktion von Bauteilen für leistungsstarke Chips an den US-Auftragsfertiger GlobalFoundries auslagern. Medienberichten zufolge hat die Vereinbarung ein Volumen von rund 2 Milliarden US-Dollar.

GlobalFoundries soll für TSMC sogenannte Silizium-Interposer herstellen, Verbindungselemente, mit denen sich mehrere Chips und Speicherbausteine zu besonders leistungsfähigen KI-Beschleunigern kombinieren lassen, wie sie beispielsweise Nvidia entwickelt. Für die Verbindungselemente selbst sind keine hochmodernen Fertigungsverfahren nötig – TSMC will sich durch die Auslagerung stärker auf die Herstellung der Halbleiter selbst konzentrieren.

US-Fertigung könnte an Fahrt gewinnen

Nach Einschätzung von Branchenbeobachtern könnte die Zusammenarbeit außerdem dazu beitragen, dass TSMC bereits im ersten Halbjahr 2028 komplexe KI-Chips vollständig in den USA fertigen und zusammensetzen lassen kann. Bislang war ein entsprechender Ausbau erst für 2029 vorgesehen.

Wie ECOreporter die TSMC-Aktie aktuell einschätzt, erfahren Sie im Premium-Bereich. 

Lesen Sie auch unseren zweiteiligen Überblick zu nachhaltigen Halbleiter-Aktien.

...